ʻO ka mālama ʻana i ke kaʻina holoʻokoʻa a hoʻemi ʻia nā hoʻomanawanui he mea nui ia no nā ʻenehana kahi e ana ai ka hana huahana mua.
Hiki ke hoʻolako ʻia nā papa kaapuni āpau i hana ʻia e pandawill Circuits i nā kūlana IPC Class 2 a i ʻole 3, akā ʻo ka mea nui aʻe, hoʻopili ka pandawill i nā kaohi hoʻomanawanui ʻoi loa e hōʻoia i ka hāʻawi ʻana o nā huahana āpau i ka hoʻomau o nā nui o ke kino a me ka hana uila.
Hiki i nā kikoʻī IPC i kekahi manawa ke hoʻokaʻawale a kala hoʻi no ka hana ʻana i nā papa kaapuni, akā ʻo ka ʻokoʻa ma waena o ka hoʻomanawanui o luna a me lalo hiki i ka ʻāpana o 20% variance. manaʻo ʻo pandawill ʻaʻole lawa kēia kaohi a pale loa ʻia inā mālama ʻia ke koho pono ʻana i ke koho ʻana i nā mea maka a me ka hana ʻana i nā PCB multi-layer.
No kēlā me kēia papa kaapuni i hāʻawi ʻia e ka pandawill Circuit, hoʻolako mākou i kahi ʻaoʻao e hōʻike ana i ka hōʻike e like me ke ʻano e hōʻike ana i nā nui o ke kino, nā mea, nā hohonu plating a me nā hōʻoia ʻana o ka hana.
Hāʻawi pū ʻia nā papa me kahi ʻāpana keʻa inā koi ʻia e hōʻike i ka hana ʻana o ka papa a me ka hana plating kūloko, a me kahi laʻana solderability i hōʻike i ka hana pulu ʻana o ka hoʻopau solderable a me ke kūpaʻa o PCB i ka delamination.
E mālama ʻia kēlā me kēia pūʻulu mua i ka lua o ka nānā ʻana ma ke keʻena ʻo pandawill Circuits a ua hōʻailona ʻia kēlā me kēia pack me kā mākou lōkō i ʻae ʻia