E hāʻawi i ka maʻalahi, ka pane ʻana, ka maikaʻi maikaʻi a me nā koi manawa alakaʻi, hoʻomau mākou i ka hoʻopukapuka ʻana i nā mīkini hou, nā kaʻina hana a me nā mea nui a ko mākou poʻe. Me ʻehā mau laina SMT wikiwiki piha i hoʻopili ʻia no ka hana nui. Loaʻa i kēlā me kēia laina nā mīkini paʻi Desen akomi a me ka umu o 8 kihi, i hoʻopili ʻia me nā mea hoʻoili aunoa a me nā mea hoʻoili / unloaders, a me kahi ʻōnaehana AOI laina. Hiki i kā mākou mīkini ke lawelawe i nā mea mai nā mea kūpale 0201 i ka hoʻonohonoho pōpō pōpō (BGA), QFN, POP a me nā hāmeʻa pitch maikaʻi a hiki i 70mm2.
He hana koʻikoʻi ka paʻi paʻi paʻi, kahi a kā mākou mīkini paʻi Desen akomi i hoʻokō ai me ka pololei, me ka nānā ʻōnohi akomi i kūkulu ʻia i loko no ka hōʻoia. Hoʻomaʻamaʻa pono ʻia ka reflow paste solder me ka hoʻohana ʻana i nā ʻenekini convection 8-zone.
ʻO kā mākou SMT Kākoʻo piha ʻia nā kaʻina hana e nā ʻenekini hoʻomaʻamaʻa IPC mākaukau, e hoʻohana ana i nā pono ʻenehana hou no ka hoʻonohonoho hoʻonohonoho a me ka hōʻoia. Nānā ʻia nā hui SMT āpau me AOI me ka hoʻohana ʻana i nā ʻōnaehana AOI laina. Loaʻa X-ray no ka pitch maikaʻi a me ka nānā BGA.
Hoʻopili nā mea pono i nā umu hoʻomoʻa a me kahi waiho maloʻo no ka hoʻonohonoho pono ʻana. No ka mea Hoʻololi a me nā hoʻomaikaʻi, loaʻa i ʻelua mau kikowaena hana maikaʻi pitch / BGA maikaʻi loa.